產品應用信息
客戶:  ____________________
應用:  __________________________________________________
預計年用量:  _____  開始時間:  __________
樣品數量:  _____  所需時間:  __________
特別說明:  __________________________________________________
    電性能特性
晶體頻率:  __________ MHz
晶體切型: __________ (標準為AT切)
晶體泛音次數:  __________ (基波或泛音?)
校準公差 (@ +25°C):  ± _____ ppm
頻率溫度穩定度 (在工作溫度范圍):  ± _____ ppm
工作溫度范圍:  _____ °C to + _____ °C
負載電容 (CL):  _____ pF 并聯負載 或 串聯負載
等效電阻:  _____ 歐姆 (最大值)
老化:  ± _____ ppm / 年 (最大值)
封裝類型:  __________ 或 尺寸:  _____ mm x _____ mm x _____ mm
    可選信息
Co (靜態電容):  _____ pF (最大); Cm (動態電容):  _____ fF (最大)
Co/Cm (比率):  _____ ; 驅動電平:  _____ (mW 或 uW); DLD: _____ (Drive Level Dependency)
IC P/N:  ____________________ (客戶應用時所用IC型號)